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东莞市华源电子材料有限公司

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东莞华源供应HY-886高温无铅锡膏
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产品： 浏览次数：87东莞华源供应HY-886高温无铅锡膏 
品牌： 华源
型号： HY-886
规格： 500g/瓶
单价： 0.10元/瓶
最小起订量： 20 瓶
供货总量：
发货期限： 自买家付款之日起 1 天内发货
有效期至： 长期有效
最后更新： 2013-07-26 14:02
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详细信息


                  
东莞市华源电子材料有限公司
HY-886高温无铅锡膏
一. 适用合金
  适用合金: Sn96.5Ag3.0Cu0.5
二. 产品特点
1. 宽松的回流工艺窗口
2. 低气泡与空洞率
3. 透明的残留物
4. 极佳的润湿与吃锡能力
5. 可保持长时间的粘着力
6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命
三.合金特性
  
合金成份
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
85℃热导率 W/(m·K)
64
合金熔点 （ ℃ ）
217-220
铺展面积(通用焊剂)（ Cu；mm2/0.2mg ）
65.59
合金密度
（ g/cm3
7.37
0.2%屈服强度（ MPa ）
加工态
35
铸态
----
合金电阻率（μΩ·cm）
12
抗拉强度（ MPa ）
加工态
45
铸态
----
锡粉型状
球形
延伸率（ % ）
加工态
22.25
铸态
----
锡粉粒径 ( um )
Type 4
Type 3
宏观剪切强度（MPa）
43
20-38
25-45
执膨胀系数（10-6/K）
19.1
 
四.助焊膏特性
参数项目
标准要求
实                    际结果
助焊剂等级
ROL1( J-STD-004 )
ROL1合格
卤素含量 （Wt%）
L1：0-0.5; M1：0.5-2.0
H1：2.0 以上；(IPC-TM-650 2.3.35)
0.105 合格(L1)
表面绝缘阻抗（SIR）
加潮热前
1×1012Ω
IPC-TM-650
2.6.3.3
5.5×1012Ω
加潮热 24H
1×108Ω
6.3×109Ω
加潮热 96H
1×108Ω
3.8×108Ω
加潮热168H
1×108Ω
1.8×108Ω
水溶液阻抗值
QQ-S-571E 导电桥表 1×105Ω
5.5×105Ω 合格
铜镜腐蚀试验
L：无穿透性腐蚀
M：铜膜的穿透腐蚀小于 50%
H：铜膜的穿透腐蚀大于 50%
( IPC-TM-650 2.3.32 )
铜膜减薄，无穿透性腐蚀
合格（ L      ）
铬酸银试纸试验
( IPC-TM-650 ) 试纸无变色
试纸无变色（合格）
残留物干燥度
( JIS Z 3284 ) In house 干燥
干燥（合格
 
五.锡膏技术参数
参数项目
标准要求
实际结果
助焊剂含量（wt%）
In house 9~15wt%（± 0.5）
9~15wt%（± 0.5）合格 ）
粘度（Pa.s）
In house Mal免费 25℃ 10rpm220 ± 30,(具体见各型号的检测标准)
205Pa.s    25℃（   合格       ）
扩展率（%）
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75%
83.3%（ 合格 ）
锡珠试验
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合图示标准 2、Type3-4 合金粉：三个试验模板中不应超过一个出有大于 75um 的单个锡珠
1、符合图示标准
2、极少，且单个锡珠＜75um（合格）
坍
塌
试
验
0.2mm 厚网印刷模板焊盘（0.63×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
①   25℃,在≥0.56mm 间隙不应出现桥连
②   150℃,在≥0.63mm 间隙不应出现桥连
①25℃,所有焊盘间没有出现桥连
②150℃,所有焊盘间没有出现桥连（合格）
0.2mm 厚网印刷模板焊盘（0.33×2.03mm）
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
①   25℃,在≥0.25mm 间隙不应出现桥连
②   150℃,在≥0.30mm 间隙不应出现桥连
①      25℃,0.10mm以下出现桥连
②      ②150℃, 0.20mm 以下出现桥连(合格）
0.1mm 厚网印刷模板焊（0.33×2.03mm）
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
①   25℃,在≥0.25mm 间隙不应出现桥连
②    150℃,在≥0.30mm 间隙不应出现桥连
①      25℃,0.10mm以下出现桥连
②      ②150℃, 0.15mm以下出现桥连（合格）
0.1mm 厚网印刷模板焊盘（0.20×2.03mm）
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
①   25℃,在≥0.175mm 间隙不应出现桥连
②   150℃,在≥0.20mm 间隙不应出现桥连
①      25℃,0.08mm 以下出现桥连
②      ②150℃, 0.10mm 下出现桥连（合格）
锡粉粉末大小分布
（ IPC-TM-650 2.2.14.1     ）
最大粒径：49um； ＞45um：0.5%
25-45um：92%；＜20um：0.5%（合格）
Type
最大粒径
＞45um
45-25um
3
<50
<1%
>80%
Type
最大粒径
＞38um
38-20um
最大粒径：39um；>38um：0.5%38-20um：95%；＜20um：0.5%（合格）
4
＜40
＜1%
＞90%
锡粉粒度形状分布
（ IPC-TM-650 2.2.14.1）球形（≥90%的颗粒呈球型）
97%颗粒呈球形（合格）
钢网印刷持续寿命
In house   12 小时
＞12 小时 (合格）
保质期
In house   6个月
6个月（合格）
 
六.应用
1．如何选取用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选 T3（mesh –325/+500，25~45μm），对于 Fine pitch，可选用更细的锡粉。
 
2．使用前的准备
1)   “回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4 小时以上
注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖,
②不要用加热的方式缩短“回温”的时间
2) 搅拌
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间：手工：3 分钟左右, 机器：1 分钟;
搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）
3． 印刷
         大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意
1)       钢网要求:与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，ETD-668系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用激光刻钢网效果较好。对于 0.4mm 间距，一般选用 0.12mm 厚度的钢网
2)       印刷方式: 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可
3)       钢网印刷作业条件ETD-668系列锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（最高相对湿度为 80%）条件下仍能使用
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的
刮刀硬度
60~ 90HS （金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
刮印角度
450 ~ 600
印刷压力
(2 ~ 4)× 105pa
印刷速度
正常标准： 20 ~ 40mm/sec
印刷细间距时：15 ~ 20mm/sec
印刷宽间距时：50 ~ 100mm/sec
环境状况
温度：    25 ± 3℃
相对湿度：40 ~ 70%
气流:印刷作业处应没有强烈的空气流动
4)       印刷时需注意的技术要点：
①． 印刷前须检查刮刀、钢网等用具
*确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性
*刮刀口要平直，没缺口
*钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物
②． 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中 PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果
③． 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）
④． 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般 A5 规格钢网加 200g 左右、B5 为 300g 左右、A4 为 400g 左右
⑤． 随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏
⑥． 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些
⑦． 连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上
⑧． 应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性
⑨． 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）
5)       印刷后的停留时间:
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间最好不超过 4 小时
 
 
 
六.回流焊条件
推荐的回流曲线适用于大多数SN96.5/AG3.0/CU0.5合金的无铅锡膏，在使用ET-668 SN96.5/AG3.0/CU0.5
时，可把它作为建立回流工作曲线的参考，最佳的回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。
SN96.5/AG3.0/CU0.5
300

250

     

Reflow

 

Peak-temp at 235~240℃

     
   

220
200

     

More than 230℃
for 10~30sec

 

150

   

Preheat
120~180℃

   

30~60sec

     

100

               

Heating up ratio
1~3℃/sec
50

   

80~130/sec

           

0

               
0       30        60        90       120       150       180       210       240
 
1)预热区
   升温速率为1.0—3.0℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及及成份恶化, 易产生爆锡和锡珠现象
2)浸濡区
温度120—180℃,时间：80—130秒最为适宜.如果温度过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生(建议温升速度<２℃／秒)  
3)回焊区
尖峰温度应设定在235—240℃。熔融时间建议把220℃以上时间调整为30—60秒，230℃以上时间调整为10—30秒
4)冷却区冷
却速率<4℃/秒
※ 回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状能，和回焊炉的型式而异，事前不妨多做测试，以确保最适当的曲线。
七.包装与运输
每瓶 500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多 20 瓶，保持箱内温度不超过 30℃
八.储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为 5℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于 0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为 6 个月
九.安全卫生及注意事项
注意：细内容请查阅本品物料安全数据表（MSDS）

特别提示：以上东莞华源供应HY-886高温无铅锡膏的供应由东莞市华源电子材料有限公司自行免费发布，仅供参考。该东莞华源供应HY-886高温无铅锡膏产品信息的真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用，风险自负。如需了解更多关于东莞华源供应HY-886高温无铅锡膏的产品规格型号及批发价格或产品图片等详细参数说明资料；您可以进入东莞市华源电子材料有限公司网站咨询。
 
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